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高通發布了全球第一款採用5nm工藝的5G基帶晶片X60，支持全頻段，包括5G毫米波和5G厘米波技術，當然也支持SA/NSA雙模，其最高支持7.5Gbps下行、3Gbps上行，在技術上來說，可謂是一個重大的進步，不過恐怕高通很難開心太久，因為中國手機晶片領先者華為海思可望迅速實現反超。 ... 高通雖然發布了X60基帶，不過預計搭載這款基帶晶片的5G手機晶片最快也得到年底才能推出，這是高通向來的發展步伐，這就意味著這款基帶晶片的商用時間至少得到年底。 華為預計將在9月份發布新一代的5G晶片，而且預計新一代5G晶片也將是一款5G手機SOC晶片，這意味著華為在商用步伐上領先於高通至少三個月。 ... 在晶片製造工藝方面，X60基帶採用三星的5nm工藝生產，而華為海思則由臺積電代工。臺積電目前已試產5nm工藝，這就意味著華為海思今年9月發布的5G晶片也將採用臺積電的5nm工藝，在工藝方面，華為海思基本與高通同步，高通並沒有領先優勢。 在全頻段支持方面，其實華為去年發布的麒麟990 5G晶片就已經可以支持，只不過考慮到成本以及全球除美國之外沒有運營商接受5G毫米波技術，麒麟990 5G晶片並沒支持5G毫米波技術，今年華為推出的5G晶片預計將可以支持5G毫米波技術，只不過在國內市場由於尚未採用5G毫米波技術，或許華為海思今年在國內推出的5G晶片將依然不支持5G毫米波技術，但是它針對國際市場推出的5G晶片將會支持5G毫米波技術。 ... 從這幾年高通的發展腳步來看，它已顯得有點步履蹣跚，它發布的X50基帶晶片較華為領先一年多時間，然而到了去年底它發布的高端晶片驍龍865依然沒有集成5G基帶晶片，而華為海思和聯發科都已推出集成5G基帶晶片的5G手機SOC晶片，可以看出高通在技術發展上已有點跟不上競爭對手的跡象。 相反，華為海思和聯發科在5G手機SOC晶片技術上均已超越高通，這凸顯出華為海思和聯發科已成功實現彎道超車。尤其是華為海思近幾年快速發展，在技術研發上捨得投入，2019年其研發投入超過千億人民幣，2019年華為的研發投入已位居全球企業前四名。 高通自身則面臨著業績的下滑，為改善業績不得不裁員增效，這也限制了它在研發方面投入更多的資金，此消彼長之下，華為在資金方面大舉投入就擁有了超越高通的實力。 回顧華為海思的發展，它從2005年推出WCDMA基帶晶片，用十五年時間從遠遠落後於美國晶片企業，到如今已取得對高通的領先地位，可見華為在技術上的快速進展，華為所取得的成績是值得我們自豪的，只要中國出現更多的類似華為這樣重視技術研發的企業，中國製造將有機會實現超車歐美製造業。

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